Bekijk alles

Raadpleeg de Engelse versie als onze officiële versie.Opbrengst

Europa
France(Français) Germany(Deutsch) Italy(Italia) Russian(русский) Poland(polski) Czech(Čeština) Luxembourg(Lëtzebuergesch) Netherlands(Nederland) Iceland(íslenska) Hungarian(Magyarország) Spain(español) Portugal(Português) Turkey(Türk dili) Bulgaria(Български език) Ukraine(Україна) Greece(Ελλάδα) Israel(עִבְרִית) Sweden(Svenska) Finland(Svenska) Finland(Suomi) Romania(românesc) Moldova(românesc) Slovakia(Slovenská) Denmark(Dansk) Slovenia(Slovenija) Slovenia(Hrvatska) Croatia(Hrvatska) Serbia(Hrvatska) Montenegro(Hrvatska) Bosnia and Herzegovina(Hrvatska) Lithuania(lietuvių) Spain(Português) Switzerland(Deutsch) United Kingdom(English)
Azië/Pacific
Japan(日本語) Korea(한국의) Thailand(ภาษาไทย) Malaysia(Melayu) Singapore(Melayu) Vietnam(Tiếng Việt) Philippines(Pilipino)
Afrika, India en Midden -Oosten
United Arab Emirates(العربية) Iran(فارسی) Tajikistan(فارسی) India(हिंदी) Madagascar(malaɡasʲ)
Zuid -Amerika / Oceanië
New Zealand(Maori) Brazil(Português) Angola(Português) Mozambique(Português)
Noord -Amerika
United States(English) Canada(English) Haiti(Ayiti) Mexico(español)
Op 2026/03/19

Samsung gaat HBM4-geheugen leveren voor AMD’s AI-versnellers van de volgende generatie en onderzoekt Wafer Foundry-activiteiten

Samsung Electronics and AMD announced the signing of a memorandum of understanding.

Gistermiddag maakten Samsung Electronics en AMD de ondertekening bekend van een Memorandum of Understanding om hun strategische samenwerking op het gebied van de levering van geheugen voor AI-infrastructuur uit te breiden.

De twee bedrijven verklaarden dat de samenwerking zich zal richten op het leveren van HBM4-geheugen met hoge bandbreedte voor AMD's Instinct MI455X AI-accelerators van de volgende generatie, terwijl ook geoptimaliseerde DDR5-geheugenoplossingen zullen worden aangeboden voor AMD's EPYC-processors van de zesde generatie.

De twee partijen zullen ook de mogelijkheid van samenwerking met gieterijen onderzoeken, waarbij Samsung naar verwachting in de toekomst gieterijproductiediensten zal leveren voor AMD's volgende generatie chips.

Volgens de overeenkomst wordt Samsung een belangrijke HBM4-leverancier voor AMD’s volgende generatie AI GPU’s.Voorheen was Samsung al een van AMD’s belangrijkste HBM-leveranciers en leverde HBM3E-geheugen voor de MI350X- en MI355X-versnellers.

Volgens Reuters viel de aankondiging van deze samenwerking samen met NVIDIA’s GTC-ontwikkelaarsconferentie.Maandag lokale tijd kondigde NVIDIA CEO Jensen Huang een gieterijpartnerschap met Samsung aan en sprak hij zijn goedkeuring uit voor zijn HBM4-chips.

Deze samenwerking weerspiegelt ook de concurrentie van de mondiale chipfabrikanten om langdurige leveringsrelaties voor geavanceerd geheugen.Nu de vraag naar AI snel groeit en het aanbod van HBM-chips kleiner wordt, wordt de concurrentie in de sector steeds heviger.

Vorige maand bereikte AMD een overeenkomst met Meta voor een levering van AI-chips ter waarde van maximaal 60 miljard dollar in de komende vijf jaar (let op: ongeveer 413,611 miljard yuan tegen de huidige wisselkoersen), waarbij Meta tot ongeveer 10% van de productie kan kopen.

Als 's werelds grootste fabrikant van geheugenchips probeert Samsung de kloof met zijn concurrenten in de HBM-sector te verkleinen.Volgens gegevens van Counterpoint heeft Samsung momenteel een marktaandeel van ongeveer 22%, terwijl marktleider SK Hynix 57% in handen heeft.

0 RFQ
Winkelmand (0 Items)
Het is leeg.
Vergelijk lijst (0 Items)
Het is leeg.
Feedback

Uw feedback is belangrijk!Bij Allelco waarderen we de gebruikerservaring en streven we ernaar deze constant te verbeteren.
Deel uw opmerkingen met ons via ons feedbackformulier en we zullen onmiddellijk reageren.
Bedankt voor het kiezen van Allelco.

Onderwerp
E-mail
Comments
Captcha
Sleep of klik om het bestand te uploaden
Upload bestand
Typen: .xls, .xlsx, .doc, .Docx, .jpg, .png en .pdf.
MAX -bestandsgrootte: 10 MB